冠石科技拓展業務版圖 向半導體高端制造邁進
近日，冠石科技(605588)發布公告稱，公司計劃總投資20億元，先期投資16億元，建設半導體光掩膜版制造項目。在做了充分調研和準備后，冠石科技果斷開拓新的業務方向，主動投資國家大力支持的半導體高端制造領域，或成為國內半導體行業又一細分領域龍頭。
光掩模版技術含量高市場空間廣闊
光掩模版屬于高端半導體材料，在光刻環節利用掩膜版上已設計好的圖案，通過透光與非透光的方式進行圖像復制，從而實現批量生產，其功能類似相機“底片”。根據SEMI（國際半導體產業協會）2022年的分析報告，2022年全球半導體芯片用掩膜版市場規模約有52億美元，預計2023年市場規模將達到54億美元，同比增長4%。受益于中國大陸半導體芯片制造的快速發展，中國大陸半導體芯片用掩膜版市場規模出現快速增長的趨勢。
光掩膜版作為上游核心材料，對整個半導體產業鏈具有極其重要的戰略意義,然而，目前國內半導體光掩膜版行業發展仍較落后，僅部分公司在面板領域實現技術和客戶突破，中國大陸商用半導體芯片掩膜版市場長期以來被全球前五大半導體芯片掩膜版廠商所占據，因此國產替代的空間十分巨大。
政策助力為光掩膜版項目蓄勢賦能
一直以來，我國半導體行業的政策支持，對該行業升級迭代起到重要的推動作用，國家發改委、科技部、工信部等部門近年來相繼出臺了多項支持我國集成電路電子專用材料發展的產業政策。冠石科技此次投資的光掩膜版項目也同樣獲得了當地政府的大力支持。
冠石科技作為高科技企業，長期重視研發投入，擁有實力雄厚的科研團隊。本次重大投資也已組建專門的項目團隊，成員均具備扎實的技術研發能力及豐富的生產制造經驗。
冠石科技此次擬投資光掩膜版項目既順應了國家的產業發展政策，也有利于公司的長遠發展，可以為公司未來的發展打開空間，助力公司業績的成長。
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